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SE908导热灌封胶

◆双组分的硅酮套装材料 ◆导热系数: 0.8W/m.k

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概述

kenseer SE908导热灌封胶是一种双组分的硅酮套装材料,硅酮材料可长期可靠保护敏感电路及元器件,在大范围的温度及湿度变化内,硅酮材料是耐用的介电绝缘材料,抵受环境污染及应力和震动的消除;硅酮材料除保持其物理性能外,还可以抵受来自臭氧及紫外线的劣解;并具有良好的化学性能

              



项目数值单位测试方法
 SE908(A/B)

 外观灰黑色/白色液体
目测
 粘度5000±10%/4±10%CPASTM D2196
 比重1.7g/cm3ASTM D792
 物理性能


 硬度58A/(Shore)ASTM D2240
 抗拉强度1.5MpaASTM D412
 伸长率30%ASTM D412
 撕裂强度0.5Kg/cmASTM D642
 热导率0.8W/m-kASTM D5470
 线收缩率0.004m/m
 热膨胀系数1×10-4m/m
 体积电阻率1×1015ohm-mASTM D257
 绝缘强度15KV/mmASTM D149
 适用温度范围-55∽200
 贮存期12


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