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Kentherm 3015 导热间隙材料

Kentherm3015导热间隙填充材料(导热柔性硅胶)是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成,设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙,提高器件界面之间的接触面积,产生最低的热阻而形成优良的导热通道。

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概述

Kentherm3015导热间隙填充材料(导热柔性硅胶)是由高导热陶瓷粒子与有机硅弹性体压延而成,设计用于安装在功率器件与散热器件之间。这种材料在中等压力下填充功率器件与散热器件之间的空隙,提高器件界面之间的接触面积,产生最低的热阻而形成优良的导热通道。

Kentherm3015导热间隙填充材料具有良好的导热性,表面带有粘性方便粘贴操作。因柔软及高压缩性可做为抑振吸收体,多种厚度选择。


 



项目数值单位测试方法
 3015


 外观深灰色
目测
 总厚度0.3-5mmASTM D374
 热阻抗 1.48℃-in2/w(50psi)ASTM D5470
 导热系数1.6W/m·kASTM D5470
 硬度45shore ooASTM D2240
 密度2.3g/cm3ASTM D792
 阻燃等级V-0
UL94
 击穿电压5KV/mmASTM D149
 体积电阻率1×1014ohm/cmASTM D257
 适用温度范围-60∽220     —
 贮存期12     —


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