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Kensflow 2330 导热相变材料

◆ 无硅导热相变材料 ◆ 增强基材:导热性PI 膜 ◆ 导热系数:2.2W/m.k

技术支持

联系人:李工  支持电话:13911665843 电子信箱:lee@thistract.com
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概述

Kensflow 2330 导热相变材料是由导热填料与相变化合物配合而成,涂布于0.025mm厚的导热聚酰亚胺薄膜两面的新型材料,专业用于功率消耗型器件与散热器的传热界面。

Kensflow 2330在52℃时发生相变,由固态变成粘糊状液态。从而保证功率消耗型器件与散热器的表面充分湿润,产生最低的热阻而形成优良的导热通道,使其散热器达到最佳的散热性能,从而改善了CPU、图形加速器,DC/DC电源模块等功率器件的可靠性。

Kensflow 2330导热相变材料具有象导热片一样可预先成型适合于器件安装,又具有象硅脂一样的低热阻特性,其结合了二者的完美特性。


特性

Kensflow2330为有基材产品,方便粘贴操作和模切。

Kensflow 2330具有优良的绝缘强度


 



项目数值单位测试方法
 2330


 外观绿色
目测
 总厚度0.13mmASTM D374
 热阻抗0.12℃-in2/w(50psi)ASTM D5470
 导热系数2.2w/m·kASTM D5470
 相变温度52ASTM D3418
 密度3.4g/cm3ASTM D792
 绝缘强度5000VacASTM D257
 储运温度<30     —
 适用温度范围-55~150     —
 推荐散热器/器件夹紧压力5-100(0.035-0.7)Psi(MPa)     —
 贮存期12     —


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