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T400导热硅脂

kenseer T400导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。

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概述

kenseer T400导热硅脂是一种加入大量导热金属氧化物填料的油脂状硅酮材料。这种复合物具有高热导率,低渗油量和良好的高温稳定性。因此它有助于保持可靠的散热器封密性,这将改善从电气/电子元器件至散热器或底盘之间的热传递。在散热与导热应用中,即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现,这些空隙中的空气是热的不良导体,会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙,使热量的传导更加顺畅迅速的材料。



kenseer T400导热硅脂典型应用




T400-03.png         T400-02.png

 



项目数值单位测试方法
 T400


 外观白色膏状物
目测
 粘度538000±10%CPASTM D2196
 针入度200~2501/10mmASTM D217
 比重2.3g/cm3ASTM D792
 热导率1.2W/m-kASTM D5470
 热阻(40psi)0.02°C-in²/WASTM D5470
 体积电阻率1×1014ohm-mASTM D257
 使用温度范围-55~200°C
 贮存期12


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