导热相变材料|导热材料|导热绝缘材料|电磁屏蔽材料|导热硅胶| 导热材料生产厂家|IGBT散热|电子灌封胶专业生产商

产品信息

热管理材料

电子器件的微型化，轻薄化导致功率密度不断增加，其器件的散热问题成为关键技术，这些新特点及新功能的电子设备对散热技术有了更高的要求。我们通过多年的研发，可为客户提供更为丰富的导热界面材料产品。

导热灌封胶液态导热间隙填充材料导热间隙填充材料导热相变材料导热绝缘片导热胶带
电磁屏蔽材料

大量的电子设备在同一个空间工作，其电磁波干扰的问题呈现出前所未有的严重性，其EMI屏蔽材料成为解决电磁干扰问题的核心材料。

导电胶导电胶带导电橡胶
封装与绝缘材料

金年会手机版app下载提供用于电子器件的三防，抑振，绝缘等封装材料。

电子硅灌封胶

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